קבלים קרמיים מוליכים למחצה
משטח-קבלים קרמיים שכבתית: מזעור קבלים-במיוחד, השגת קיבולת מקסימלית בנפח הקטן ביותר האפשרי-היא אחת המגמות המרכזיות בפיתוח קבלים. עבור רכיבי קבלים בדידים, קיימות שתי גישות בסיסיות להשגת מזעור: ① מיקסום הקבוע הדיאלקטרי של החומר הדיאלקטרי; ו② מזעור עובי השכבה הדיאלקטרית. בין חומרים קרמיים, לקרמיקה פרו-אלקטרית יש קבועים דיאלקטריים גבוהים מאוד; עם זאת, כאשר משתמשים בקרמיקה פרו-אלקטרית לייצור קבלים קרמיים פרו-אלקטריים סטנדרטיים, זה מאתגר מבחינה טכנית לייצר את השכבה הדיאלקטרית הקרמית להיות דקה מספיק.
קבלים קרמיים-במתח גבוה
מונעת על ידי ההתקדמות המהירה של תעשיית האלקטרוניקה, קיימת דרישה דחופה לפיתוח של קבלים קרמיים במתח גבוה- המאופיינים במתחי פירוק גבוהים, אובדן הספק נמוך, גודל קומפקטי ואמינות גבוהה. במהלך שני העשורים האחרונים, קבלים קרמיים במתח גבוה- שפותחו בהצלחה הן בארץ והן בעולם מצאו יישום נרחב בתחומים מגוונים, כולל מערכות חשמל, ספקי כוח לייזר, מכשירי וידאו, טלוויזיות צבעוניות, מיקרוסקופים אלקטרוניים, מכונות צילום, ציוד אוטומציה משרדית, טכנולוגיית תעופה וחלל, מערכות טילים וניווט ימי.
קבלים קרמיים רב שכבתיים
קבלים קרמיים רב-שכבתיים (MLCC) מהווים את הקטגוריה הנפוצה ביותר של רכיבי הרכבה-על פני השטח. הם מיוצרים על ידי הערמה לסירוגין של שכבות של חומר אלקטרודה פנימי וגופים דיאלקטריים קרמיים בתצורה מקבילה, אשר נשרפים לאחר מכן- יחד למבנה מונוליטי יחיד. מכשירים אלה, הידועים גם כקבלי שבב מונוליטיים, כוללים ממדים קומפקטיים, יעילות נפח גבוהה (יחס קיבול- ל-נפח גבוה ודיוק גבוה. ניתן להתקין אותם-על פני השטח על גבי לוחות מעגלים מודפסים (PCB) או מצעי מעגלים משולבים היברידיים (HIC), ובכך להפחית ביעילות את הגודל והמשקל של מוצרי מסוף מידע אלקטרוני-במיוחד מכשירים ניידים-במקביל לשפר את אמינות המוצר.